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  • Quartz cuvette cells with lid
    Produkt

    Quarzküvettenzellen sind wichtige Komponenten in der spektrophotometrischen Analyse und liefern genaue und zuverlässige optische Messungen. ATCERA-Quarzküvettenzellen mit Deckel, einer Schichtdicke von 2 mm und aus hochwertigem japanischem Quarzglas sind für den Einsatz in Spektrophotometerlaboren konzipiert. Diese Küvetten bieten außergewöhnliche optische Klarheit und Haltbarkeit und eignen sich daher ideal für präzise spektrophotometrische Messungen.

  • Aluminum nitride substrate
    Produkt

    Das Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat besteht aus Aluminiumnitridpulver als Rohmaterial und wird nach der Formung gesintert. Es verfügt über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen geringen dielektrischen Verlust, zuverlässige elektrische Isolationseigenschaften, ausgezeichnete mechanische Eigenschaften und Korrosionsbeständigkeit und wird häufig in Kommunikationsgeräten, LEDs mit hoher Helligkeit, Leistungsmodulen usw. verwendet.

  • Aluminum nitride HTCC substrate
    Produkt

    Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat besteht aus Aluminiumnitrid als Rohmaterial mit präziser Dicke und guter Verdichtung der rohen Keramikplatte unter Verwendung von Wolfram-, Molybdän-, Mangan- und anderen Metallschlämmen, und der entworfene Schaltplan wird durch Mikrobohren auf der rohen Keramikplatte gebildet -Lochverfugen, Drucken und andere Prozesse, und dann zusammenlaminieren und bei 1500°C ~ 1850°C gesintert. Schließlich wird durch Galvanisieren, Hartlöten und andere Prozesse eine monolithische Struktur eines dreidimensionalen Verkabelungssystems gebildet. Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat verfügt über eine hohe mechanische Festigkeit, eine gute Wärmeableitungsleistung, eine hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine hohe Verdrahtungsdichte und eignet sich für elektronische Komponenten, die in einer Umgebung mit hohen Temperaturen arbeiten müssen, mit hohen Anforderungen an die thermische Stabilität und großer Leistung.

  • CDIP Ceramic Dual In-Line Housing
    Produkt

    Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat besteht aus Aluminiumnitrid als Rohmaterial mit präziser Dicke und guter Verdichtung der rohen Keramikplatte unter Verwendung von Wolfram-, Molybdän-, Mangan- und anderen Metallschlämmen, und der entworfene Schaltplan wird durch Mikrobohren auf der rohen Keramikplatte gebildet -Lochverfugen, Drucken und andere Prozesse, und dann zusammenlaminieren und bei 1500°C ~ 1850°C gesintert. Schließlich wird durch Galvanisieren, Hartlöten und andere Prozesse eine monolithische Struktur eines dreidimensionalen Verkabelungssystems gebildet. Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat verfügt über eine hohe mechanische Festigkeit, eine gute Wärmeableitungsleistung, eine hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine hohe Verdrahtungsdichte und eignet sich für elektronische Komponenten, die in einer Umgebung mit hohen Temperaturen arbeiten müssen, mit hohen Anforderungen an die thermische Stabilität und großer Leistung.

  • CFP ceramic flat housing
    Produkt

    Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat besteht aus Aluminiumnitrid als Rohmaterial mit präziser Dicke und guter Verdichtung der rohen Keramikplatte unter Verwendung von Wolfram-, Molybdän-, Mangan- und anderen Metallschlämmen, und der entworfene Schaltplan wird durch Mikrobohren auf der rohen Keramikplatte gebildet -Lochverfugen, Drucken und andere Prozesse, und dann zusammenlaminieren und bei 1500°C ~ 1850°C gesintert. Schließlich wird durch Galvanisieren, Hartlöten und andere Prozesse eine monolithische Struktur eines dreidimensionalen Verkabelungssystems gebildet. Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat verfügt über eine hohe mechanische Festigkeit, eine gute Wärmeableitungsleistung, eine hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine hohe Verdrahtungsdichte und eignet sich für elektronische Komponenten, die in einer Umgebung mit hohen Temperaturen arbeiten müssen, mit hohen Anforderungen an die thermische Stabilität und großer Leistung.

  • CQFP ceramic four-sided flat housing
    Produkt

    Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat besteht aus Aluminiumnitrid als Rohmaterial mit präziser Dicke und guter Verdichtung der rohen Keramikplatte unter Verwendung von Wolfram-, Molybdän-, Mangan- und anderen Metallschlämmen, und der entworfene Schaltplan wird durch Mikrobohren auf der rohen Keramikplatte gebildet -Lochverfugen, Drucken und andere Prozesse, und dann zusammenlaminieren und bei 1500°C ~ 1850°C gesintert. Schließlich wird durch Galvanisieren, Hartlöten und andere Prozesse eine monolithische Struktur eines dreidimensionalen Verkabelungssystems gebildet. Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat verfügt über eine hohe mechanische Festigkeit, eine gute Wärmeableitungsleistung, eine hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine hohe Verdrahtungsdichte und eignet sich für elektronische Komponenten, die in einer Umgebung mit hohen Temperaturen arbeiten müssen, mit hohen Anforderungen an die thermische Stabilität und großer Leistung.

  • CQFN ceramic four-sided flat pinless housing
    Produkt

    Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat besteht aus Aluminiumnitrid als Rohmaterial mit präziser Dicke und guter Verdichtung der rohen Keramikplatte unter Verwendung von Wolfram-, Molybdän-, Mangan- und anderen Metallschlämmen, und der entworfene Schaltplan wird durch Mikrobohren auf der rohen Keramikplatte gebildet -Lochverfugen, Drucken und andere Prozesse, und dann zusammenlaminieren und bei 1500°C ~ 1850°C gesintert. Schließlich wird durch Galvanisieren, Hartlöten und andere Prozesse eine monolithische Struktur eines dreidimensionalen Verkabelungssystems gebildet. Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat verfügt über eine hohe mechanische Festigkeit, eine gute Wärmeableitungsleistung, eine hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine hohe Verdrahtungsdichte und eignet sich für elektronische Komponenten, die in einer Umgebung mit hohen Temperaturen arbeiten müssen, mit hohen Anforderungen an die thermische Stabilität und großer Leistung.

  • CSOP ceramic small form factor housing
    Produkt

    Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat besteht aus Aluminiumnitrid als Rohmaterial mit präziser Dicke und guter Verdichtung der rohen Keramikplatte unter Verwendung von Wolfram-, Molybdän-, Mangan- und anderen Metallschlämmen, und der entworfene Schaltplan wird durch Mikrobohren auf der rohen Keramikplatte gebildet -Lochverfugen, Drucken und andere Prozesse, und dann zusammenlaminieren und bei 1500°C ~ 1850°C gesintert. Schließlich wird durch Galvanisieren, Hartlöten und andere Prozesse eine monolithische Struktur eines dreidimensionalen Verkabelungssystems gebildet. Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat verfügt über eine hohe mechanische Festigkeit, eine gute Wärmeableitungsleistung, eine hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine hohe Verdrahtungsdichte und eignet sich für elektronische Komponenten, die in einer Umgebung mit hohen Temperaturen arbeiten müssen, mit hohen Anforderungen an die thermische Stabilität und großer Leistung.

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FAQ

Obwohl unser Hauptaugenmerk auf fortschrittlichen Keramikmaterialien wie Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Siliziumkarbid, Siliziumnitrid, Aluminiumnitrid und Quarzkeramik liegt, erforschen wir ständig neue Materialien und Technologien. Wenn Sie einen speziellen Materialbedarf haben, kontaktieren Sie uns bitte und wir werden unser Bestes tun, um Ihre Bedürfnisse zu erfüllen oder geeignete Partner zu finden.

Absolut. Unser technisches Team verfügt über fundierte Kenntnisse über keramische Materialien und umfangreiche Erfahrung im Produktdesign. Gerne beraten wir Sie bei der Materialauswahl und unterstützen Sie beim Produktdesign, um die optimale Leistung Ihrer Produkte sicherzustellen.

Bei uns gibt es keinen festen Mindestbestellwert. Wir konzentrieren uns stets darauf, die Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen, und sind bestrebt, unabhängig von der Bestellgröße qualitativ hochwertige Dienstleistungen und Produkte anzubieten.

Neben Keramikprodukten bieten wir auch eine Reihe zusätzlicher Dienstleistungen an, darunter unter anderem: maßgeschneiderte Keramikverarbeitungsdienstleistungen basierend auf Ihren Bedürfnissen unter Verwendung von selbst hergestellten Rohlingen oder Halbzeugrohlingen; Wenn Sie an ausgelagerten Keramikverpackungs- und Metallisierungsdienstleistungen interessiert sind, kontaktieren Sie uns bitte für weitere Gespräche. Wir sind stets bestrebt, Ihnen eine Lösung aus einer Hand zu bieten, die Ihren unterschiedlichen Anforderungen gerecht wird.

Ja, das tun wir. Ganz gleich, wo Sie sich auf der Welt befinden, wir können die sichere und pünktliche Lieferung Ihrer Bestellung gewährleisten.

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