Das Aluminina-Substrat hat eine hervorragende thermische Leitfähigkeit und Isolierung sowie mit hoher mechanischer Festigkeit und Härte, guten Merkmale der Hitzeschockleistung, in der Stromversorgung, in der Stromversorgungsgeräte, bei hybriden integrierten Schaltungen und Multi-Chip-Modulen und anderen Feldern.
Aluminiumoxid-Keramik-Substrate sind kupfergekleidete Platten mit elektrischer Leitfähigkeit, thermischer Leitfähigkeit und hohen Isolationseigenschaften, die durch Metalling von Aluminiumoxid-Keramik-Substraten mit Kupfer gebildet werden. Die Aluminiumoxidsubstrate können durch verschiedene Techniken verarbeitet werden. In Kombination mit dem DBC-Prozess (Direct Bond Copper) werden sie zu DBC-Aluminium-Keramik-Kupfer-Substraten. In ähnlicher Weise verwandeln sie sich, wenn sie in den DPC-Prozess (Direct Plated Copper) integriert sind, in DPC-Aluminium-Keramik-Kupfer-Substrate.
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