Das Aluminiumoxidsubstrat verfügt über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Isolierung sowie eine hohe mechanische Festigkeit und Härte sowie gute Hitzeschock-Leistungseigenschaften und wird häufig in Leistungsgeräten, integrierten Hybridschaltkreisen und Multi-Chip-Modulen und anderen Bereichen eingesetzt.
Metallisierte Aluminiumoxid-Keramiksubstrate sind kupferkaschierte Keramikplatten mit elektrischer Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und hohen Isolationseigenschaften, die durch Metallisieren von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten mit Kupfer gebildet werden. Die mit Aluminiumoxid metallisierten Substrate können mit verschiedenen Techniken verarbeitet werden. In Kombination mit dem DBC-Verfahren (Direct Bond Copper) werden sie zu kupferkaschierten DBC-Aluminiumoxidkeramik-Substraten. In ähnlicher Weise verwandeln sie sich bei Integration in den DPC-Prozess (direkt plattiertes Kupfer) in DPC-Aluminiumoxid-Kupfer-beschichtete Substrate.
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