CFP-Keramik-Flachgehäuse, AlN-HTCC-Substrat

Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat besteht aus Aluminiumnitrid als Rohmaterial mit präziser Dicke und guter Verdichtung der rohen Keramikplatte unter Verwendung von Wolfram-, Molybdän-, Mangan- und anderen Metallschlämmen, und der entworfene Schaltplan wird durch Mikrobohren auf der rohen Keramikplatte gebildet -Lochverfugen, Drucken und andere Prozesse, und dann zusammenlaminieren und bei 1500°C ~ 1850°C gesintert. Schließlich wird durch Galvanisieren, Hartlöten und andere Prozesse eine monolithische Struktur eines dreidimensionalen Verkabelungssystems gebildet. Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat verfügt über eine hohe mechanische Festigkeit, eine gute Wärmeableitungsleistung, eine hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine hohe Verdrahtungsdichte und eignet sich für elektronische Komponenten, die in einer Umgebung mit hohen Temperaturen arbeiten müssen, mit hohen Anforderungen an die thermische Stabilität und großer Leistung.

Marke:
ATCERA
Artikelnr.:
AT-FP04X2

Materialien
AlN
Formen
Substrate
Anwendungen
Semiconductor , Electronics and Electricity

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Eigenschaften von Aluminiumnitrid CFP-Keramik-Flachgehäuse

Es zeichnet sich durch geringes Volumen, geringes Gewicht, hohe Packungsdichte, einfache Installation und hohe Zuverlässigkeit aus. Der herkömmliche Anschlussabstand beträgt 1,27 mm, andere Produkte mit nicht standardmäßigem Abstand können individuell angepasst werden. Für die Oberflächenmontage geeignete Verpackungsform.

Anwendungen von AlN CFP-Keramik-Flachgehäuse

Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat eignet sich für elektronische Komponenten, die in Umgebungen mit hohen Temperaturen arbeiten müssen, mit hohen Anforderungen an die thermische Stabilität und großer Leistung und wird normalerweise als Substrat für die Verpackung von Hochspannungs- und Hochleistungsgeräten, einschließlich Leistungsmodulen, verwendet -Frequenzschaltnetzteil, Relais, Kommunikationsmodul, LED-Modul usw., weit verbreitet in Fahrzeugen mit neuer Energie, Schienenverkehr, Smart Grid, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.

Produktparameter
Materialparameter

Größentabelle für CFP-Keramik-Flachgehäuse

Wir sind bestrebt, erstklassige Aluminiumnitrid-CFP-Keramik-Flachgehäuse zu liefern, die genau auf Ihre Spezifikationen zugeschnitten sind. Unser engagiertes Team sorgt für die sorgfältige Einhaltung Ihrer Anweisungen und ist bestrebt, die Erwartungen der Kunden zu übertreffen. Darüber hinaus bieten wir die Flexibilität kundenspezifischer Größen, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.

Bitte erkundigen Sie sich bei ATCera nach Informationen oder Anfragen.

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CFP-Keramik-Flachgehäuse
Artikelnr.	Terminalnummer	Abstand des vorderen Endes	Kernhohlraumgröße	Keramikmaße	Siegelform	Ob es einen Kühlkörper hat
AT-FP04X2	4	1,27	3,4*1,6	5*3,2	Flachdichtung	nein
AT-FP08M	8	1,27	2,5*1,8	5,6*5,2	Flachdichtung	nein
AT-FP08N	8	1,27	3,4*2,2	6,6*4,2	Flachdichtung	nein
AT-FP10K	10	1,27	4,5*3	6,35*6,35	Flachdichtung	nein
AT-FP14H	14	1,27	3,4*2,4	9*4,4	Flachdichtung	nein
AT-FP16F	16	1,27	8,1*5,1	10,4*7,4	Flachdichtung	nein
AT-FP16P	16	1,27	5*2,5	9,9*6,35	Flachdichtung	nein
AT-FP20D	20	1,27	5,6*4,3	10,1*7,5	Flachdichtung	nein
AT-FP28	28	1,27	6,3*5,3	17,75*12,45	Flachdichtung	nein
AT-FP36	36	1,27	19,67*9,66	23,37*14,73	Flachdichtung	nein

Technische Daten von Aluminiumnitrid-Materialien

Si3N4-Typ	ALN-170	ALN-200	ALN-230
Dichte (g/cm³)	3.3	3,28	3,25
Biegefestigkeit (MPa)	450	400	350
Young-Modul (GPa)	320	/	/
Härte (Hv)	1100	1100	1100
Bruchzähigkeit (MPa*m^1/2)	3	2,6	2.4
Maximale Arbeitstemperatur (â)	1100	1100	1100
Wärmeleitfähigkeit (W/m*K)	180	200	230
Wärmeausdehnungskoeffizient (/â)	4*10^-6	4*10^-6	4*10^-6
Dielektrizitätskonstante (bei 1 MHz)	9	8,7	8,5
Durchbruchspannung (kV/mm)	>15	>15	>15

*Diese Tabelle veranschaulicht die Standardeigenschaften der Aluminiumnitridmaterialien, die üblicherweise bei der Herstellung unserer AlN-Produkte und -Teile verwendet werden. Bitte beachten Sie, dass die Eigenschaften kundenspezifischer Aluminiumnitrid-Produkte und -Teile je nach den spezifischen Prozessen variieren können. Detaillierte Parameter werden durch Art und Zusammensetzung des Stabilisierungsmittels bestimmt.

Wertvolle Informationen

CFP-Keramik-Flachgehäuse Verpackung

Flachgehäuse aus Aluminiumnitrid-CFP-Keramik werden sorgfältig in geeigneten Behältern verpackt, um mögliche Schäden zu vermeiden.

Vorteile der Anpassung

1. Analysieren Sie entsprechend Ihrem Anwendungsszenario den Bedarf und wählen Sie das entsprechende Material und den Verarbeitungsplan aus.

2. Professionelles Team, schnelle Reaktion, kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestätigung der Nachfrage Lösungen und Angebote bereitstellen.

3. Flexibler Mechanismus für die geschäftliche Zusammenarbeit, unterstützt mindestens eine Mengenanpassung.

4. Stellen Sie schnell Muster und Testberichte zur Verfügung, um zu bestätigen, dass das Produkt Ihren Anforderungen entspricht.

5. Unterbreiten Sie Produktnutzungs- und Wartungsvorschläge, um Ihre Nutzungskosten zu senken.

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