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CQFN ceramic four-sided flat pinless housing

Vierseitiges, flaches, stiftloses CQFN-Keramikgehäuse mit AlN-HTCC-Substrat

Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat besteht aus Aluminiumnitrid als Rohmaterial mit präziser Dicke und guter Verdichtung der rohen Keramikplatte unter Verwendung von Wolfram-, Molybdän-, Mangan- und anderen Metallschlämmen, und der entworfene Schaltplan wird durch Mikrobohren auf der rohen Keramikplatte gebildet -Lochverfugen, Drucken und andere Prozesse, und dann zusammenlaminieren und bei 1500°C ~ 1850°C gesintert. Schließlich wird durch Galvanisieren, Hartlöten und andere Prozesse eine monolithische Struktur eines dreidimensionalen Verkabelungssystems gebildet. Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat verfügt über eine hohe mechanische Festigkeit, eine gute Wärmeableitungsleistung, eine hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine hohe Verdrahtungsdichte und eignet sich für elektronische Komponenten, die in einer Umgebung mit hohen Temperaturen arbeiten müssen, mit hohen Anforderungen an die thermische Stabilität und großer Leistung.

  • Marke:

    ATCERA

  • Artikelnr.:

    AT-CQFN12

  • Materialien

    Aluminum Nitride (AlN) Ceramic

  • Formen

    Substrate

  • Anwendungen

    Semiconductor , Electronics and Electricity
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CQFN ceramic four-sided flat pinless housing

Eigenschaften von Aluminiumnitrid Vierseitiges, flaches, stiftloses CQFN-Keramikgehäuse

Es verfügt über eine gute elektrische und thermische Leistung, geringe Größe, geringes Gewicht, Selbstinduktivitätskoeffizient und geringen Verdrahtungswiderstand im Gehäusekörper, hervorragende elektrische Leistung, geeignet für Hochgeschwindigkeits-, Hochfrequenz-AD/DA, DDS und andere Schaltkreise und wird auch in der Verpackung von Oberflächenwellengeräten, HF- und Mikrowellengeräten verwendet.

Applications of AlN Substrate

Anwendungen von AlN CQFN-Keramikgehäuse mit vier Seiten und flachem Stift ohne Stifte

Das Aluminiumnitrid-HTCC-Substrat eignet sich für elektronische Komponenten, die in einer Umgebung mit hohen Temperaturen arbeiten müssen, mit hohen Anforderungen an die thermische Stabilität und großer Leistung und wird normalerweise als Substrat für die Verpackung von Hochspannungs- und Hochleistungsgeräten, einschließlich Leistungsmodulen und Hochfrequenzschaltungen, verwendet Stromversorgung, Relais, Kommunikationsmodul, LED-Modul usw., weit verbreitet in Fahrzeugen mit neuer Energie, Schienenverkehr, Smart Grid, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.

Größentabelle für CQFN-Keramikgehäuse mit vier Seiten und flachem Stift ohne Stifte

Wir sind bestrebt, hochwertige vierseitige, flache, stiftlose Aluminiumnitrid-CQFN-Keramikgehäuse zu liefern, die genau auf Ihre Spezifikationen zugeschnitten sind. Unser engagiertes Team sorgt für die sorgfältige Einhaltung Ihrer Anweisungen und ist bestrebt, die Erwartungen der Kunden zu übertreffen. Darüber hinaus bieten wir die Flexibilität kundenspezifischer Größen, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.

Bitte erkundigen Sie sich bei ATCera nach Informationen oder Anfragen.

Anforderungen für individuelles Design senden

Vierseitiges, flaches, stiftloses CQFN-Keramikgehäuse
Artikelnr. Terminalnummer Abstand des vorderen Endes Kernhohlraumgröße Keramikmaße Siegelform Ob es einen Kühlkörper hat
AT-CQFN12 12 0,5 SQ1.4 SQ3 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN12A 12 1,27 SQ1.5 SQ5 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN12B 12 1 SQ4.25 SQ7.65 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN12C 12 1 2,2*1,8 SQ7.65 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN16 16 0,5 SQ2.2 SQ4 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN16A 16 0,65 SQ1.4 SQ4 Au-Sn-Legierung Nein
AT-CQFN16B 16 0,5 SQ1.4 SQ3 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN16C 16 1,27 SQ4.5 SQ7 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN16D 16 1,27 SQ2.4 SQ4.6 Au-Sn-Legierung Nein
AT-CQFN16F 16 0,5 SQ2.4 SQ4.6 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN20 20 0,5 SQ2.2SQ4 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN20B 20 0,5 SQ2.2 SQ4 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN20D 20 0,5 SQ2 SQ4 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN20E 20 0,5 SQ1.7 SQ4 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN20P 20 1,5 SQ8.4 SQ10 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN24 24 0,5 SQ2.62 SQ4 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN24A 24 0,5 SQ2.62 SQ4 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN24B 24 0,5 SQ2.7 SQ4 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN24C 24 0,5 SQ2.7 SQ4 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN24D 24 0,5 SQ2.2 SQ4 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN24E 24 0,5 SQ2.5 SQ4 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN32 32 0,5 SQ3.3 SQ5 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN32G 24 0,5 SQ5 SQ7 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN32L 32 0,5 SQ4.4 SQ7 Au-Sn-Legierung nein
AT-CQFN40 40 0,5 SQ4.5 SQ6 Au-Sn-Legierung nein

Technische Daten von Aluminiumnitrid-Materialien

AlN-Typ ALN-170 ALN-200
 ALN-230
Dichte (g/cm3) 3.3 3,28 3,25
Biegefestigkeit (MPa) 450 400 350
Young-Modul (GPa) 320 / /
Härte (Hv) 1100 1100
 1100
Bruchzähigkeit (MPa*m1/2) 3 2,6 2.4
Maximale Arbeitstemperatur (â) 1100 1100
 1100
Wärmeleitfähigkeit (W/m*K) 180 200
 230
Wärmeausdehnungskoeffizient (/â) 4*10-6 4*10-6
 4*10-6
Dielektrizitätskonstante (bei 1 MHz) 9 8,7
 8,5
Durchbruchspannung (kV/mm) >15 >15
 >15

*Diese Tabelle veranschaulicht die Standardeigenschaften der Aluminiumnitridmaterialien, die üblicherweise bei der Herstellung unserer AlN-Produkte und -Teile verwendet werden. Bitte beachten Sie, dass die Eigenschaften kundenspezifischer Aluminiumnitrid-Produkte und -Teile je nach den spezifischen Prozessen variieren können. Detaillierte Parameter werden durch Art und Zusammensetzung des Stabilisierungsmittels bestimmt.

Wertvolle Informationen

CQFN Ceramic Four-Sided Flat Pinless Housing Packing

Vierseitiges, flaches, stiftloses CQFN-Keramikgehäuse Packung

Vierseitige, flache, stiftlose Gehäuse aus Aluminiumnitrid-CQFN-Keramik werden sorgfältig in geeigneten Behältern verpackt, um mögliche Schäden zu vermeiden.

Vorteile der Anpassung
Vorteile der Anpassung

1. Analysieren Sie entsprechend Ihrem Anwendungsszenario den Bedarf und wählen Sie das entsprechende Material und den Verarbeitungsplan aus.

2. Professionelles Team, schnelle Reaktion, kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestätigung der Nachfrage Lösungen und Angebote bereitstellen.

3. Flexibler Mechanismus für die geschäftliche Zusammenarbeit, unterstützt mindestens eine Mengenanpassung.

4. Stellen Sie schnell Muster und Testberichte zur Verfügung, um zu bestätigen, dass das Produkt Ihren Anforderungen entspricht.

5. Unterbreiten Sie Produktnutzungs- und Wartungsvorschläge, um Ihre Nutzungskosten zu senken.

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UVLED VCSEL unterstützt AlN HTCC-Substrat

FAQ

Obwohl unser Hauptaugenmerk auf fortschrittlichen Keramikmaterialien wie Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Siliziumkarbid, Siliziumnitrid, Aluminiumnitrid und Quarzkeramik liegt, erforschen wir ständig neue Materialien und Technologien. Wenn Sie einen speziellen Materialbedarf haben, kontaktieren Sie uns bitte und wir werden unser Bestes tun, um Ihre Bedürfnisse zu erfüllen oder geeignete Partner zu finden.

Absolut. Unser technisches Team verfügt über fundierte Kenntnisse über keramische Materialien und umfangreiche Erfahrung im Produktdesign. Gerne beraten wir Sie bei der Materialauswahl und unterstützen Sie beim Produktdesign, um die optimale Leistung Ihrer Produkte sicherzustellen.

Bei uns gibt es keinen festen Mindestbestellwert. Wir konzentrieren uns stets darauf, die Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen, und sind bestrebt, unabhängig von der Bestellgröße qualitativ hochwertige Dienstleistungen und Produkte anzubieten.

Neben Keramikprodukten bieten wir auch eine Reihe zusätzlicher Dienstleistungen an, darunter unter anderem: maßgeschneiderte Keramikverarbeitungsdienstleistungen basierend auf Ihren Bedürfnissen unter Verwendung von selbst hergestellten Rohlingen oder Halbzeugrohlingen; Wenn Sie an ausgelagerten Keramikverpackungs- und Metallisierungsdienstleistungen interessiert sind, kontaktieren Sie uns bitte für weitere Gespräche. Wir sind stets bestrebt, Ihnen eine Lösung aus einer Hand zu bieten, die Ihren unterschiedlichen Anforderungen gerecht wird.

Ja, das tun wir. Ganz gleich, wo Sie sich auf der Welt befinden, wir können die sichere und pünktliche Lieferung Ihrer Bestellung gewährleisten.

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