Silicon Nitride Substrate
Silicon Nitride Substrate
Silicon Nitride Substrate
Silicon Nitride Substrate
Silicon Nitride Substrate

Siliziumnitrid-Substrat Si3N4-Substrat Keramiksubstrat

Siliziumnitrid-Keramiksubstrat ist eine neue Generation von Halbleitersubstratmaterialien, hergestellt aus hochreinem Siliziumnitridpulver, mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und Isolierung, hoher mechanischer Festigkeit und Härte, kleinem Wärmeausdehnungskoeffizienten, guter Wärmeschockbeständigkeit, weit verbreitet in Halbleitern und integrierte Schaltkreise, einschließlich Leistungskomponenten, Wechselrichter, Leistungsmodule, integrierte Schaltkreise für mehrere Geräte usw.

  • Marke:

    ATCERA
  • Artikelnr.:

    AT-DHG-JB001
  • Materialien

    Si3N4
  • Formen

    Substrate
  • Anwendungen

    Semiconductor , Electronics and Electricity
Si3N4 Substrate

Eigenschaften von Siliziumnitrid-Substrat

1. Hohe Temperaturbeständigkeit, die maximale Einsatztemperatur kann 1300 °C erreichen;

2. Große Wärmeleitfähigkeit, bis zu 95 W/(â*m), kleiner Wärmeausdehnungskoeffizient, nur 3*10-6/â, mit guter Thermoschockbeständigkeit;

3. Hohe mechanische Festigkeit, gute Zähigkeit, starke Beständigkeit gegen mechanische Stöße;

4. Gute elektrische Isolierung, hohe Durchbruchspannung, große Strombelastbarkeit;

5. Es widersteht der Erosion verschiedener Säuren, Laugen und anderer chemischer Substanzen und die Korrosionsbeständigkeit ist sehr gut.

Applications of Si3N4 Substrate

Anwendungen von Si3N4 Substraten

Siliziumnitrid-Keramiksubstrate werden hauptsächlich in der Herstellung von Halbleiter-, Elektronik- und anderen mikroelektronischen Geräten als Substrat für Chips und elektronische Komponenten verwendet, einschließlich integrierter Schaltkreise (IC), Hochfrequenzgeräte (RF), piezoelektrische Komponenten, fotoelektrische Komponenten, Sensoren, MEMS usw andere mikroelektronische Geräte. Als Hochleistungsmaterial kann das Siliziumnitrid-Keramiksubstrat eine stabile Stützplattform bieten, um den normalen Betrieb und die Leistung der Komponenten sicherzustellen.

1. Anwendungen in der Elektronikindustrie

Siliziumnitrid-Keramiksubstrat weist eine hohe Isolationsleistung und eine ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit auf und kann die hohen Zuverlässigkeits- und Leistungsanforderungen elektronischer Komponenten erfüllen, die hauptsächlich bei der Herstellung elektronischer Komponenten wie elektronische Kondensatoren, Widerstände, magnetische Komponenten usw. verwendet werden An. Darüber hinaus kann es auch zur Herstellung der Mittelschicht von Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräten verwendet werden, um die stabile Übertragung von Hochfrequenzsignalen zu gewährleisten.

2. Photoelektrische Industrie

Siliziumnitrid-Keramiksubstrate bieten eine gute thermische Leistung und mechanische Festigkeit und werden in der fotoelektrischen Industrie, insbesondere bei der Herstellung von Hochleistungs-LEDs, häufig verwendet, um die Stabilität und Lebensdauer von LED-Komponenten zu gewährleisten. Darüber hinaus kann es auch zur Herstellung von Trägermaterialien für Solarmodule verwendet werden, um deren mechanische Festigkeit und chemische Beständigkeit zu erhöhen.

3. Elektroindustrie

Das Siliziumnitrid-Keramiksubstrat weist eine hervorragende Isolationsleistung und eine gute Wärmeableitung auf und kann zur Herstellung verschiedener elektrischer Hochleistungskomponenten wie Leistungsmodulen, Heizmodulen usw. verwendet werden, wodurch die Lebensdauer und Zuverlässigkeit elektrischer Geräte effektiv gewährleistet wird .

Größentabelle des Si3N4-Substrats

Wir sind bestrebt, optimale Siliziumnitrid-Keramiksubstrate zu liefern, die genau auf Ihre Spezifikationen zugeschnitten sind. Unser engagiertes Team sorgt für die sorgfältige Einhaltung Ihrer Anweisungen und ist bestrebt, die Erwartungen der Kunden zu übertreffen. Darüber hinaus bieten wir die Flexibilität kundenspezifischer Größen, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.

Zeichnungs- und Spezifikationsanforderungen müssen bereitgestellt werden, wenn ein individuelles Design gewünscht wird.

Bearbeitungstoleranz:
1. Durchmesser: ±0,003 mm
2. Lochtiefe: ±0,005 mm
3. Oberflächenrauheit: Ra0,02
4. Zylindrizität: ±0,002 mm
5. Konzentrizität: ±0,002 mm
6. Parallelität: ±0,002 mm

Drawing of Si3N4 Substrate Square and Rectangular

Si3N4 Substrat quadratisch und rechteckig
Artikelnr. Länge
(mm)
Breite
(mm)
Dicke
(mm)
AT-DHG-JB001 10 10 0,32
AT-DHG-JB002 20 20 0,32
AT-DHG-JB003 30 30 4.0
AT-DHG-JB004 40 40 0,5
AT-DHG-JB005 50 50 0,32
AT-DHG-JB006 50 50 0,635
AT-DHG-JB007 50 50 1.0
AT-DHG-JB008 50 50 2.0
AT-DHG-JB009 50 50 4.0
AT-DHG-JB010 50 50 9.0
AT-DHG-JB011 100 100 0,3
AT-DHG-JB012 100 100 0,5
AT-DHG-JB013 100 100 0,6
AT-DHG-JB014 100 100 1.0
AT-DHG-JB015 100 100 4.0
AT-DHG-JB016 100 100 9.0
AT-DHG-JB017 114 114 0,3
AT-DHG-JB018 114 114 0,5
AT-DHG-JB019 114 114 0,6
AT-DHG-JB020 114 114 1.0
AT-DHG-JB021 190 138 0,3
AT-DHG-JB022 190 138 0,5
AT-DHG-JB023 190 138 0,6
AT-DHG-JB024 190 138 1.0

Drawing of Si3N4 Substrate Round

Si3N4 Substrat rund
Artikelnr. Durchmesser
(mm)
Dicke
(mm)
AT-DHG-JB025 5 0,25
AT-DHG-JB026 5 0,32
AT-DHG-JB027 5 0,625
AT-DHG-JB028 5 1
AT-DHG-JB029 10 0,25
AT-DHG-JB030 10 0,32
AT-DHG-JB031 10 0,625
AT-DHG-JB032 10 1
AT-DHG-JB033 20 0,25
AT-DHG-JB034 20 0,32
AT-DHG-JB035 20 0,625
AT-DHG-JB036 20 1
AT-DHG-JB037 40 0,25
AT-DHG-JB038 40 0,32
AT-DHG-JB039 40 0,625
AT-DHG-JB040 40 1
AT-DHG-JB041 50 0,25
AT-DHG-JB042 50 0,32
AT-DHG-JB043 50 0,625
AT-DHG-JB044 50 1
AT-DHG-JB045 100 0,32
AT-DHG-JB046 100 1
AT-DHG-JB047 100 2
AT-DHG-JB048 150 0,32
AT-DHG-JB049 150 1
AT-DHG-JB050 150 2
AT-DHG-JB051 150 20

Technische Daten von Siliziumnitrid-Materialien

Si3N4-Typ Gasdrucksintern von Si3N4 Heißpressen und Sintern von Si3N4
Dichte (g/cm3) 3.2 3.3
Biegefestigkeit (MPa) 700 900
Young-Modul (GPa) 300 300
Poissonzahl 0,25 0,28
Druckfestigkeit (MPa) 2500 3000
Härte (GPa) 15 16
Bruchzähigkeit (MPa*m1/2) 5~7 6~8
Maximale Arbeitstemperatur (â) 1100 1300
Wärmeleitfähigkeit (W/m*K) 20 25
Wärmeausdehnungskoeffizient (/â) 3*10-6 3,1*10-6
Wärmeschockbeständigkeit (ΔT â) 550 800

*Diese Tabelle veranschaulicht die Standardeigenschaften der Siliziumnitridmaterialien, die üblicherweise bei der Herstellung unserer Si3N4-Produkte und -Teile verwendet werden. Bitte beachten Sie, dass die Eigenschaften kundenspezifischer Siliziumnitrid-Produkte und -Teile je nach den spezifischen Prozessen variieren können. Detaillierte Parameter werden durch Art und Zusammensetzung des Stabilisierungsmittels bestimmt.

Gebrauchsanweisung

1. Kollisionen und Stöße während des Gebrauchs müssen Schäden vermeiden;
2. Die Arbeitstemperatur des Siliziumnitrid-Keramiksubstrats muss streng kontrolliert werden, lange Übertemperaturarbeiten sind zu vermeiden;
3. Das Siliziumnitrid-Keramiksubstrat weist eine gute Korrosionsbeständigkeit gegenüber Säuren, Laugen, Salz und anderen Chemikalien auf, der Kontakt mit Flusssäure sollte jedoch vermieden werden;
4. Die Oberfläche des Siliziumnitrid-Keramiksubstrats kann leicht mit Staub und Schmutz verunreinigt werden, was seine Leistung und Lebensdauer beeinträchtigen kann. Daher muss es während des Gebrauchs regelmäßig gereinigt werden, um die Oberfläche sauber und glänzend zu halten.

Wertvolle Informationen

Si3N4 Substrate Packing

Si3N4 Substrat Verpackung

Siliziumnitrid-Keramiksubstrate werden sorgfältig in geeigneten Behältern verpackt, um mögliche Schäden zu vermeiden.

Vorteile der Anpassung
Vorteile der Anpassung

1. Analysieren Sie entsprechend Ihrem Anwendungsszenario den Bedarf und wählen Sie das entsprechende Material und den Verarbeitungsplan aus.

2. Professionelles Team, schnelle Reaktion, kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestätigung der Nachfrage Lösungen und Angebote bereitstellen.

3. Flexibler Mechanismus für die geschäftliche Zusammenarbeit, unterstützt mindestens eine Mengenanpassung.

4. Stellen Sie schnell Muster und Testberichte zur Verfügung, um zu bestätigen, dass das Produkt Ihren Anforderungen entspricht.

5. Unterbreiten Sie Produktnutzungs- und Wartungsvorschläge, um Ihre Nutzungskosten zu senken.

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