metalized alumina ceramic substrate
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metalized alumina ceramic substrate
metalized alumina ceramic substrate
metalized alumina ceramic substrate

Metallisiertes Aluminiumoxidsubstrat DBC DPC Keramiksubstrat

Metallisierte Aluminiumoxid-Keramiksubstrate sind kupferkaschierte Keramikplatten mit elektrischer Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und hohen Isolationseigenschaften, die durch Metallisierung von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten mit Kupfer gebildet werden. Die mit Aluminiumoxid metallisierten Substrate können mit verschiedenen Techniken verarbeitet werden. In Kombination mit dem DBC-Verfahren (Direct Bond Copper) werden sie zu kupferkaschierten DBC-Aluminiumoxidkeramik-Substraten. In ähnlicher Weise verwandeln sie sich bei Integration in den DPC-Prozess (direkt plattiertes Kupfer) in DPC-Aluminiumoxid-kupferbeschichtete Substrate.

  • Marke:

    ATCERA
  • Artikelnr.:

    AT-DBC-C001
  • Materialien

    Alumina
  • Formen

    Substrate
  • Anwendungen

    Semiconductor
alumina ceramic substrate

Eigenschaften von metallisiertem Aluminiumoxidsubstrat

1. Der Wärmeausdehnungskoeffizient von DBC DPC-Aluminiumoxid-metallisierten Substraten liegt nahe an dem von Siliziumchips, wodurch Übergangsschichten wie Mo-Bleche überflüssig werden und dadurch die Material- und Verarbeitungskosten gesenkt werden.

2. DBC DPC-Aluminiumoxid-Keramiksubstrate reduzieren die Anzahl der Lotschichten, vereinfachen Verpackung und Montage, verringern den Wärmewiderstand, minimieren Hohlräume und erhöhen die Produktausbeute.

3. Metallisierte Aluminiumoxid-Keramiksubstrate weisen eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Strombelastbarkeit auf, was eine kompakte Chip-Packung ermöglicht, die Leistungsdichte deutlich erhöht und die Zuverlässigkeit von Systemen und Geräten verbessert.

Applications of Alumina Substrate

Anwendungen von Aluminiumoxid-metallisierten Substraten

Metallisierte Aluminiumoxidsubstrate können in der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt, Solarpanel-Arrays, Kommunikationsgeräten, Lasergeräten und anderen Bereichen eingesetzt werden.

Es dient nicht nur als Trägerplatte zur Aufnahme von Bauteilen, sondern fungiert auch als Wärmeableitungs- und Isolationsmaterial. Darüber hinaus ermöglichen sie die Verbindung von Schaltkreisen zwischen den Schichten und erzielen so eine hervorragende elektrische Leistung. Sie werden häufig in der Automobilelektronik, Sensoren, Leistungsmodulen, Hochfrequenz-Schaltnetzteilen, Relais, Kommunikationsmodulen, LED-Modulen und anderen Anwendungen eingesetzt.

Größentabelle von Aluminiumoxid-metallisiertem Substrat

Wir widmen uns der Lieferung leistungsstarker metallisierter Aluminiumoxidsubstrate, die genau auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind. Unser engagiertes Team garantiert die sorgfältige Einhaltung Ihrer Anweisungen mit dem Ziel, die Erwartungen der Kunden zu übertreffen. Darüber hinaus bieten wir die Flexibilität maßgeschneiderter Größen, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden.

Bitte geben Sie die erforderlichen Parameter an, einschließlich der Zeichnung der Substratabmessungen, der PCB-Designzeichnung (falls kein Ätzen erforderlich ist), des Metallmaterials, der Anzahl der Schichten und der Dicke.

Metallisiertes Aluminiumoxidsubstrat Rechteckig
Artikel-Nr.

Länge

(mm)

Breite

(mm)

Dicke

(mm)

Dicke von

Kupferfolie (mm)

Kupferbeschichtungsdicke (mm) Reinheit (%)
AT-DBC-C001 10 5 0,25 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-C002 18 11 0,25 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-C003 20 15 0,38 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-C004 28 9 0,635 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-C005 32 24 0,55 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-C006 55 30 6 0,1-0,6 0,035 96
AT-DBC-C007 70 52 0,76 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-C008 84 35 1 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-C009 103 90 0,635 0,1–0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-C010 127 105 2 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-C011 156 84 3 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-C012 178 138 5 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-C013 188 138 4.6 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7

Metallisiertes AluminiumoxidsubstratQuadrat
Artikel-Nr. Länge (mm) Breite (mm) Dicke (mm) Dicke der Kupferfolie (mm) Kupferbeschichtungsdicke (mm) Reinheit (%)
AT-DBC-Z001 10 10 0,25 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-Z002 15 15 0,25 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-Z003 18 18 0,25 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-Z004 25 25 0,38 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-Z005 31,5 31,5 0,635 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-Z006 33 33 0,76 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-Z007 40 40 0,76 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-Z008 60 60 1 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-Z009 72 72 1 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-Z010 100 100 3 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7
AT-DBC-Z011 127 127 1 0,1-0,6 0,035 99,7
AT-DBC-Z012 138 138 5 0,1-0,6 0,075-0,1 96-99,7

Spezifikation von Aluminiumoxidmaterialien

Material 99 % Aluminiumoxid (AL2O3)
Wärmeleitfähigkeit 24,0w/m.k
Elektrische Isolierung ≤22,5 KV, Temperaturbeständigkeit bis 1600 °C
Dichte 3,83g/cm3
Wärmeausdehnungskoeffizient 7*10-6
Biegefestigkeit (bei Raumtemperatur) 310 MPa
Druckfestigkeit (bei Raumtemperatur) 2200MPa
Härte (Hv) 1650
Bruchzähigkeit 4,2 MPa*m1/2

*Diese Tabelle veranschaulicht die Standardeigenschaften der Aluminiumoxidmaterialien, die üblicherweise bei der Herstellung unserer Aluminiumoxidprodukte und -teile verwendet werden. Bitte beachten Sie, dass die Eigenschaften kundenspezifischer Aluminiumoxidprodukte und -teile je nach den spezifischen Prozessen variieren können.

Gebrauchsanweisung

1. Metallisierte Aluminiumoxid-Keramiksubstrate sollten einer längeren Einwirkung von Umgebungen mit hohen Temperaturen und dem Kontakt mit organischen Lösungsmitteln vermieden werden, um Leistungseinbußen vorzubeugen.
2. Überprüfen Sie vor der Verwendung die Oberfläche des Substrats auf Kratzer, Risse oder andere Mängel und verwenden Sie es erst, nachdem Sie seine Unversehrtheit bestätigt haben.
3. Stellen Sie sicher, dass das metallisierte Aluminiumoxid-Keramiksubstrat ordnungsgemäß an die Stromquelle angeschlossen und geerdet ist, um elektrostatische Schäden am Substrat zu verhindern.

Wertvolle Informationen

copper-clad substrate packing

Aluminiumoxid-metallisiertes Substrat Verpackung

Metallisierte Aluminiumoxidsubstrate werden sorgfältig in geeigneten Behältern verpackt, um mögliche Schäden zu vermeiden.

Vorteile der Anpassung
Vorteile der Anpassung

1. Analysieren Sie entsprechend Ihrem Anwendungsszenario den Bedarf und wählen Sie das entsprechende Material und den Verarbeitungsplan aus.

2. Professionelles Team, schnelle Reaktion, kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestätigung der Nachfrage Lösungen und Angebote bereitstellen.

3. Flexibler Mechanismus für die geschäftliche Zusammenarbeit, unterstützt mindestens eine Mengenanpassung.

4. Stellen Sie schnell Muster und Testberichte zur Verfügung, um zu bestätigen, dass das Produkt Ihren Anforderungen entspricht.

5. Unterbreiten Sie Produktnutzungs- und Wartungsvorschläge, um Ihre Nutzungskosten zu senken.

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Absolut. Unser technisches Team verfügt über fundierte Kenntnisse über keramische Materialien und umfangreiche Erfahrung im Produktdesign. Gerne beraten wir Sie bei der Materialauswahl und unterstützen Sie beim Produktdesign, um die optimale Leistung Ihrer Produkte sicherzustellen.

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Neben Keramikprodukten bieten wir auch eine Reihe zusätzlicher Dienstleistungen an, darunter unter anderem: maßgeschneiderte Keramikverarbeitungsdienstleistungen basierend auf Ihren Bedürfnissen unter Verwendung von selbst hergestellten Rohlingen oder Halbzeugrohlingen; Wenn Sie an ausgelagerten Keramikverpackungs- und Metallisierungsdienstleistungen interessiert sind, kontaktieren Sie uns bitte für weitere Gespräche. Wir sind stets bestrebt, Ihnen eine Lösung aus einer Hand zu bieten, die Ihren unterschiedlichen Anforderungen gerecht wird.

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